同济大学自主智能机器人研究院嵌入式/硬件工程师岗位招聘启事

同济大学自主智能机器人研究院招聘2名嵌入式/硬件工程师,工作地点位于上海市嘉定校区。岗位职责涵盖嵌入式软硬件设计开发、ARM/单片机/FPGA相关电路设计与测试、操作系统裁剪及底层驱动开发等。应聘者需电子、计算机等相关专业背景,本科3年或硕士1年以上经验,精通单片机、ARM及电路设计,有机器人控制开发经验者优先。报名截止时间为2025年11月15日,薪资面议,提供社保及公积金。

一、招聘岗位

1.岗位名称:同济大学自主智能机器人研究院嵌入式/硬件工程师

2.招聘人数:2人

3.用工方式:派遣

4.工作地点:上海市嘉定区曹安公路4800号同济大学嘉定校区开物馆

二、岗位职责

1.负责嵌入式系统软、硬件设计开发、技术支持和技术协调、可行性分析;

2.完成与ARM、单片机、FPGA相关的核心电路、接口电路的设计、测试、完成产品开发、调试、及小批量制造;

3.完成嵌入式操作系统的裁剪与接口的底层驱动程序设计开发,包括电机驱动等产品硬件的方案设计、器件选型、原理图、电路图设计、制作、调试测试;

4.完成对所开发系统硬件部分资料档案进行管理和统计,跟踪设备开发进度;

5.其他部门开发过程中软硬件相关的技术支持;

6.平台领导安排的其他相关任务。

三、招聘条件

1.本科具有3年以上工作经验,硕士具有1年以上工作经验,电子、计算机、自动化或电气类相关专业;

2.精通单片机、ARM、DSP等系统程序的开发流程和人机交互接口的设计;

同济大学自主智能机器人研究院嵌入式/硬件工程师岗位招聘启事

3.精通电路原理与电路设计,掌握相关软件的使用;

4.有电机驱动控制、运动控制、机器人控制等硬件产品开发经验优先;

5.年龄在35周岁以下,身心健康;

6.具有踏实和敬业的工作态度、高效的工作习惯和良好的团队合作精神。

四、应聘方式

1.应聘截止时间:2025年11月15日

2.应聘方式:

符合条件的应聘者可将个人简历以电子邮件方式发送至hs_xia@tongji.edu.cn,(邮件主题:姓名-学历-同济大学自主智能机器人研究院嵌入式/硬件工程师申请),我院将通过邮件、电话等方式通知应聘人员后续面试环节。我院尊重和维护应聘者的隐私权,对应聘者的信息严格保密,应聘材料恕不退回。

联系人: 夏老师

电子邮箱:hs_xia@tongji.edu.cn

3.该岗位起始月薪税前0.7-1.2万元,具体面议;提供适宜的办公用房,并办理社会保险及住房公积金。

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