中国工商银行数字普惠中心（以下简称中心）是总行部门管理中心，专注于面向小微企业提供经营性线上融资产品的设计、研发与运营，深化数字科技应用，优化信贷产品体验，锻造“精准、流畅、聪明”的服务品质，更好地服务小微企业主、个体工商户、农业种养殖户等经营主体，拥有一支高学历、强专业、年轻化的人才队伍。
一、招聘机构
中国工商银行数字普惠中心
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2023年1月至2025年7月。
三、招聘岗位（8人）
（一）科技菁英计划
岗位：模型研发岗。
（二）专业英才计划
四、工作地点
北京市。
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见招聘职位。
六、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）我行从未成立或委托成立任何考试中心、命题中心等机构或类似机构，从未编辑或出版过任何校园招聘考试参考资料，从未向任何机构提供过校园招聘考试相关的资料和信息。
（六）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（七）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
电子邮箱：szphzxzp@szph.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：010-66104053
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联系电话：0571-86008215
附件：中国工商银行数字普惠中心2025年度秋季校园招聘岗位招聘条件.xlsx