公司简介
四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛公司”）成立于2022年5月20日，为长虹控股集团直属一级子公司，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、承担半导体封装测试业务的实施主体。启赛公司依托长虹集团构建的半导体材料、芯片设计、封装测试、智能控制应用、无线联接应用及家电终端产业应用等为一体的半导体产业“芯”生态，聚焦AIoT及智能控制应用领域，为客户提供QFN、BGA、COF等半导体产品的封装测试服务及系统级微组装（SIP）解决方案。
一、招聘岗位及任职资格条件
|
部门 |
岗位名称 |
招聘人数 |
岗位描述 |
资格条件 |
|
封装工程部 |
封装工程师（塑封成型方向） |
1 |
1.负责Molding, T/Form等工序工艺开发、制程管控。 2.工艺优化与改进，对不稳定和性能不好的工艺提出具体的持续改进计划，维护工艺稳定，到达良率和质量要求。 3.产线异常跟踪、调查、处理，汇总工程报告。 4.制程文件建立、更新，如：FMEAControl PlanTCMSOPWI等。 5.支持内部、外部顾客审计。 6.对内部质量和顾客事件进行调查，提出必要的纠正行动。
7.为相关人员提供培训。 |
1.年龄要求：40岁以下； 2.学历及专业要求：大学本科及以上，机械、电子类相关专业； 3.相关领域经验：5年及以上； 4.其他要求:熟悉主流Auto mold;熟悉精益六西格玛，JMP数据分析软件，项目管理者优先。 |
二、报名时间
2024年9月19日起招聘信息长期有效，以人员招聘到岗为止。
三、薪酬待遇
薪酬待遇面议。
四、招聘程序
1.资格审查。按照报名条件，对应聘人员进行筛选和资料审查，确定合格人员名单。
2.测试。根据资格审查和初步甄选的情况，及时以邮件、短信或电话方式通知全部合格应聘人员，参加测试或笔、面试事项。
3.确定拟录用人员。面试结束后，以电话方式和邮件方式通知拟录用人员，未定为拟录用人员不再另行通知。
4.正式聘用。拟聘用人员按招聘公开渠道公示，在公示期满无异议后，以电话和邮件方式通知办理正式聘用手续。
5.特别声明：应聘者应对提交材料的真实性负责，如有弄虚作假，立即取消聘用资格并追究其法律责任。
五、联系咨询
人力资源部联系电话：15280910534 邮箱：QSHR@changhong.com
六、投诉监督
1.长虹集团纪检部门联系电话：0816-2418450
2.长虹集团纪检部门监督邮箱：chjw@changhong.com
3.绵阳市国资委“护国资”热线：0816-2212875
4.绵阳市国资委“护国资”邮箱：mygzwdjk@163.com
