中科芯集成电路有限公司招聘启事

中科芯集成电路公司招聘存储器、模拟IC、嵌入式硬件/软件、射频IC、数字IC、AI软件、IC验证等工程师,月薪12000-15000元,需具备相关专业技能及经验,报名时间从即日起至[日期]。

单位介绍

中科芯集成电路有限公司是世界500强中国电子科技集团有限公司打造的高科技电子企业,位于集成电路发祥地、国家微电子工业南方基地、风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔,拥有发展集成电路的优越自然环境和良好科研生产条件。拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整产业链,获得多项国家、部级科技进步奖,是推进我国集成电路产业跨越式发展的骨干力量。已形成无锡一总部两基地和外地研发中心,现有南京、西安、武汉分公司,上海、北京、成都、深圳和厦门研发中心。

招聘职位

存储器设计工程师

招聘人数:3人

薪酬:15000元/月

岗位介绍

1.熟悉存储器电路架构,有SRAM等产品tapeout经验优先;

2.能够熟练使用Synopsys/Cadence/Mentor等仿真验证工具;

3.对先进存储技术有了解,如MRAM、RRAM、PCRAM等;

4.有电荷泵、带隙基准、小信号灵敏放大器等设计经验的优先;

5.有较强的上进心、积极性,良好的沟通能力和团队合作精神。

模拟IC设计工程师

招聘人数:10人

薪酬:15000元/月

岗位介绍

1.电子/通信类专业,微电子专业优先;

2.有扎实的模拟集成电路知识基础,有良好的电子电路分析能力,熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法;

3.熟悉EDA开发软件;熟悉模拟电路版图设计;

4.熟悉半导体器件物理特性和版图要求,了解半导体工艺常见问题。

5.熟悉常用的系统测试仪器、如示波器、功率计、源表等;

6.较强的学习与沟通协调能力,良好的团队合作意识,工作负责,客观严谨。

嵌入式硬件工程师

招聘人数:3人

薪酬:12000元/月

岗位介绍

1.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC应用开发经验;

2.熟悉ARM、DSP、FPGA等产品的应用与开发技能要求;

3.熟悉等电路基本原理;

4.具有良好的英文阅读能力;

5.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

嵌入式软件工程师

招聘人数:3人

薪酬:12000元/月

岗位介绍

1.电子、通信、自动化等相关专业,硕士及以上学历;

2.熟悉嵌入式系统、微处理器体系架构;

3.熟练使用Keil,CCS等嵌入式开发工具,精通C语言架构,具备良好的编程风格;

4.具有良好的英文阅读能力;

5.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

射频IC设计工程师

招聘人数:3人

薪酬:15000元/月

岗位介绍

1.电子/通信类专业,微电子专业优先;

2.有扎实的模拟集成电路知识基础,有良好的电子电路分析能力,熟悉模拟集成电路开发流程与设计方法;

3.熟悉EDA开发软件;熟悉模拟电路版图设计;

4.熟悉半导体器件物理特性和版图要求,了解半导体工艺常见问题。

5.熟悉常用的系统测试仪器、如示波器、功率计、源表等;

6.较强的学习与沟通协调能力,良好的团队合作意识,工作负责,客观严谨。

数字IC设计工程师

招聘人数:10人

薪酬:15000元/月

岗位介绍

1.微电子相关专业,硕士及以上学历;

2.熟悉数字电路基本原理,有较强的RTL设计与仿真能力;

中科芯集成电路有限公司招聘启事

3.熟悉常用EDA工具;

4.具备一定脚本能力;

5.熟悉ARM、PowerPC等CPU体系结构优先;

6.熟悉AXI总线协议优先;

7.熟悉以太网、PCIE、RapidIO等高速接口优先;

8.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

AI软件开发工程师

招聘人数:3人

薪酬:12000元/月

岗位介绍

1.硕士及以上学历,计算机、电子信息等相关专业;

2.相关工作经验;

3.熟练掌握C/C++,Python、Linux;

4.对深度学习算法有一定的了解,具备主流AI框架使用经验;

5.具备较强的学习能力,能够系统的分析问题,具备良好的沟通协作能力;

6.具备以下开发经验之一者优先:

任职要求:

1.熟悉大模型、图像识别等AI应用开发,有智能体、RAG开发经验;

2.具备大模型集群部署经验,推理、训练实际工作经验等;

3.熟悉编辑器基本框架(TVM/LLVM),有相关工具的开发经验;

4.熟悉0penCL、OpenVX等相关库的代码实现。

IC验证工程师

招聘人数:10人

薪酬:15000元/月

岗位介绍

1.微电子相关专业,硕士及以上学历;

2.熟悉verilog设计仿真及调试;

3.熟悉perl,shell等脚本;

4.熟悉CPU/SoC架构及验证方法学;

5.熟悉UVM、C、C++等并有相关经验的优先考虑;

6.主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

封装设计工程师

招聘人数:3人

薪酬:12000元/月

岗位介绍

1.集成电路工程、电子科学与技术、信息与通信工程、材料科学与工程、物理学、光学工程等相关专业,硕士、博士学历优先;

2.熟悉WLCSP、Fan-out、FC以及SIP等先进封装流程和工艺;

3.熟悉使用Candance、CAD等封装设计软件;

4.有良好交流沟通能力,责任心强,有团队意识。

5.良好的职业精神和职业道德,有较高的忠诚度。

工艺集成工程师

招聘人数:3人

薪酬:12000元/月

岗位介绍

1.微电子相关专业,硕士及以上学历。

2.掌握半导体器件物理、工艺集成开发。

3.能够熟练运用工艺器件仿真、数据分析等相关软件;

4.较强的专业技能的学习应用能力、较强的执行力。

5.良好的工作态度和团队协作精神。

简历投递

wechat_2025-09-02_113313_206.png

(0)
小助手小助手
上一篇 2025 年 9 月 2 日 下午1:34
下一篇 2025 年 9 月 2 日 下午1:34

相关推荐

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注